導(dǎo)讀 小米13系列將全部搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，芯片依舊是臺(tái)積電4nm工藝打造。該芯片最早將于11月發(fā)布，緊隨其后的是小米13首發(fā)，不排除
小米13系列將全部搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，芯片依舊是臺(tái)積電4nm工藝打造。該芯片最早將于11月發(fā)布，緊隨其后的是小米13首發(fā)，不排除小米再次獲得第一名的可能。
今天博主數(shù)聊站暗示小米13系列有兩種屏幕選擇，標(biāo)準(zhǔn)版是直屏，1080P分辨率，而Pro版是曲面屏，2K分辨率，LTPO+E6材質(zhì)，兩者都是以中孔挖掘的形式。
不僅如此，數(shù)聊站還透露，由于采用了全新的封裝工藝，小米13系列的邊框做得更窄了。毫無疑問，小米13系列采用的是COP封裝工藝，其原理是將部分屏幕直接彎折，從而進(jìn)一步縮小邊框，是只有高端旗艦才會(huì)采用的技術(shù)工藝。