導(dǎo)讀 小米Civi 3將于全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra芯片，這標(biāo)志著小米Civi系列首次采用聯(lián)發(fā)科芯片。官方表示，天璣8200 Ultra不僅是一款
小米Civi 3將于全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra芯片，這標(biāo)志著小米Civi系列首次采用聯(lián)發(fā)科芯片。官方表示，天璣8200 Ultra不僅是一款高性能芯片，還專注于影像處理能力，可被視為定制版的影像芯片。這一次升級(jí)將進(jìn)一步提升小米Civi 3的影像品質(zhì)。
據(jù)知名數(shù)碼博主"數(shù)碼閑聊站"透露，小米Civi 3將搭載雙3200萬像素的前置鏡頭和5000萬像素IMX800后置主攝像頭，并支持光學(xué)防抖技術(shù)（OIS）。該手機(jī)采用類似于iPhone 14 Pro的長(zhǎng)條形挖孔屏幕設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將成為小米2023年自拍的新寵。此前發(fā)布的Civi、Civi 1S和Civi 2分別采用了驍龍778G、驍龍778G Plus和驍龍7 Gen1芯片。小米希望通過這次升級(jí)讓小米Civi系列在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)中脫穎而出。