導(dǎo)讀 谷歌在2021年發(fā)布了自家首款自研手機SoC，名為Google Tensor G1，并于2022年發(fā)布了Google Tensor G2。然而，這兩款芯片實際上并非完全
谷歌在2021年發(fā)布了自家首款自研手機SoC，名為Google Tensor G1，并于2022年發(fā)布了Google Tensor G2。然而，這兩款芯片實際上并非完全由谷歌自主研發(fā)，而是谷歌與三星合作研發(fā)，并由三星代工生產(chǎn)的。
盡管如此，谷歌并沒有放棄推出全自主研發(fā)芯片的計劃。早前，谷歌計劃于2024年發(fā)布內(nèi)部代號為"Redondo"的全自研芯片。然而，由于功能調(diào)整導(dǎo)致錯過了試生產(chǎn)的最后期限，無法按計劃發(fā)布。因此，谷歌決定將與三星的合作延長一年，全自主研發(fā)芯片的發(fā)布時間推遲到2025年。目前，"Redondo"已重新定義為2025年全自研芯片的測試芯片。
因此，今年谷歌將繼續(xù)將新一代手機SoC交由三星代工生產(chǎn)。至于2025年發(fā)布的全自主研發(fā)芯片，據(jù)消息人士透露，其內(nèi)部代號為"Laguna"，將采用臺積電的3納米制程工藝。
根據(jù)臺積電目前公布的技術(shù)路線圖，到2025年將開始量產(chǎn)2納米制程工藝。因此，到那時，Google Tensor G5可能仍然定位為一款中端芯片。