9月11日，根據(jù)外國媒體報道，高通公司在周一表示將會繼續(xù)為蘋果提供智能手機(jī)的5G基帶芯片，雙方的合作將會一直延續(xù)到2026年，也就意味著蘋果公司再一次和高通公司進(jìn)行芯片續(xù)約三年。對于這件事情，有著名的分析師表示，他們預(yù)計蘋果公司將會在2024年開始進(jìn)行自帶的5G基帶研究，將會拋棄高通公司進(jìn)口的基帶。
從目前高通公司和蘋果公司的雙方合作開展以后，也就意味著蘋果對于5G基帶的自主研究計劃極有可能會向后推遲，現(xiàn)階段依舊是會采用高通公司的5G調(diào)節(jié)器，蘋果公司想要自主研究也是為了擺脫高通公司的依賴，畢竟每年從高通公司那邊花費5G基帶的費用也是一筆不小的數(shù)字?，F(xiàn)在蘋果公司已經(jīng)全面的收購了英特爾智能手機(jī)的調(diào)解器部門，為的就是為之后到專屬的蘋果5G基帶而做準(zhǔn)備，不過芯片的自主研究過程是十分復(fù)雜的，目前又和高通公司重新續(xù)約三年，那么這一件事情只能夠往后擱淺，高通公司也將會繼續(xù)向蘋果收取專利費。
延長三年的合作計劃，在這三年的時間里面，蘋果是完全有時間進(jìn)行自主研發(fā)的，而且這一段時間是屬于一個過渡期，一旦蘋果自主研發(fā)成功，三年之后和高通的合作到此結(jié)束之后就能夠直接在新款的iPhone手機(jī)上面用上自主研究的5G調(diào)節(jié)器，未來的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17、iPhone 18都將會繼續(xù)使用高通提供的5G基帶，而iPhone 18手機(jī)過后就會使用蘋果手機(jī)自己研制的基帶，蘋果手機(jī)的信號問題一直都是大家比較詬病的一個麻煩，不過現(xiàn)在使用高通的5G基帶有很大的可能性可以解決這個麻煩。
