英偉達(dá)與三星合作，預(yù)示3nm GAA工藝顯卡的新紀(jì)元
今天，我們將深入探討一項(xiàng)備受期待的技術(shù)合作，這將對(duì)計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。根據(jù)行業(yè)消息人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 的爆料，英偉達(dá)已與三星達(dá)成一項(xiàng)重要合作，目標(biāo)是使用3nm GAA工藝制程，在2025年實(shí)現(xiàn)顯卡的量產(chǎn)。本文將對(duì)這一消息進(jìn)行詳細(xì)分析，并展望這一合作可能帶來(lái)的變革。
首先，讓我們回顧一下，英偉達(dá)一直以來(lái)都是圖形處理領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，其顯卡產(chǎn)品備受游戲玩家和專業(yè)用戶的青睞。而這次合作的關(guān)鍵焦點(diǎn)是英偉達(dá)的下一代旗艦顯卡——RTX 5090，它將采用3nm工藝制程，有望在明年年底與我們見(jiàn)面。
有趣的是，英偉達(dá)一直在積極推進(jìn)其顯卡技術(shù)，尤其是在芯片制造方面。這次的代號(hào)為Blackwell的下一代RTX顯卡將成為Ada Lovelace系列的繼任者。根據(jù)消息，Blackwell將擁有超過(guò)150億個(gè)晶體管，晶體管密度將達(dá)到每平方毫米3億個(gè)，核心時(shí)鐘將超過(guò)3 GHz，總線密度將達(dá)到512位。
讓我們更深入地看一下這款備受期待的RTX 5090顯卡的技術(shù)規(guī)格。根據(jù)早前泄露的消息，這款顯卡將包含144組SM單元，相當(dāng)于18432個(gè)CUDA核心（假設(shè)每組SM仍然是128個(gè)CUDA核心）。此外，它還將配備96MB的二級(jí)緩存，搭載GDDR7顯存（384位寬），并支持PCIe 5.0 x16接口。這一系列的技術(shù)規(guī)格將使其成為一款性能卓越的顯卡，適用于各種高性能計(jì)算任務(wù)和游戲體驗(yàn)。
另一個(gè)引人注目的細(xì)節(jié)是，微星在臺(tái)北的Computex電腦展上展示了下一代英偉達(dá)RTX旗艦顯卡的散熱設(shè)計(jì)。這次展示揭示了微星在散熱方面的創(chuàng)新，包括動(dòng)態(tài)雙金屬鰭片、六條貫穿式純銅熱管以及大面積鋁質(zhì)鰭片中的銅片。這些設(shè)計(jì)元素進(jìn)一步提高了散熱效能，為顯卡的穩(wěn)定性和性能提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。顯存區(qū)域也采用了銅片，表明在散熱設(shè)計(jì)上下一代顯卡將有著更高的關(guān)注度。
綜合考慮以上信息，我們可以合理猜測(cè)，RTX 5090的原始功耗和散熱性能將令人印象深刻。這款顯卡有望成為計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域的一項(xiàng)重要突破，為高性能計(jì)算和游戲提供更多可能性。
最后，我們期待著在未來(lái)幾年內(nèi)見(jiàn)證英偉達(dá)和三星這一合作的成果。這個(gè)新紀(jì)元的到來(lái)將為我們帶來(lái)更多創(chuàng)新，也讓我們對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的未來(lái)充滿期待。