近期，有多個科技博主在社交平臺上爆料稱華為P70馬上就要上市，同時還曝光了外觀以及參數(shù)規(guī)格。隨著華為自己研發(fā)的麒麟芯片開始供應(yīng)到手機上面，華為預(yù)計會在P系列上面以及mate系列全部采用麒麟芯片。博主爆料稱華為P70定制的屏幕是微曲，但沒有2K屏幕、護(hù)眼和功耗方面是相當(dāng)出色的，芯片采用的是自己研發(fā)的麒麟9000s，華為P70極有可能會在2024年的下半年正式上市。
這一次的華為P70系列依舊是會發(fā)布三個不同的版本，將會推出華為P70，華為P70 Pro，華為P70 Art，標(biāo)準(zhǔn)版是會搭載i70 9000s芯片的，帶另外兩款高配版搭載的芯片目前還尚未可知。在社交平臺上，博主也爆料出了華為P70的渲染圖片，從圖片里面可以看得出，在攝像頭方面采用了全新的可變光圈主攝像頭以及前方式的長焦鏡頭，這對于喜歡拍照的用戶來說，絕對是值得驚喜的一個消息。
從華為P60這款手機的參數(shù)上面來看，配備的是4800萬的攝像頭以及1200萬的潛望式長焦攝像頭，P70肯定是會在這個基礎(chǔ)上面進(jìn)行一次升級?？傮w來說今年的華為P70系列有可能會帶來更加強悍的拍照能力，P70的攝像頭模組也將會進(jìn)行一系列的調(diào)整，希望能夠帶給用戶不一樣的視覺感觀，從發(fā)布的渲染圖照片上來看，手機還是非常的值得大家去購買和期待的。
華為P70整體在機身的背板與側(cè)框之間采用了圓滑過渡的方式和設(shè)計，配備了金屬的側(cè)邊框，電源按鍵以及調(diào)節(jié)鍵都全部放在了機身的右側(cè)位，和之前的p系列相比。這一次的設(shè)計明顯的更加的成熟，更加的符合大眾的審美，感興趣的用戶可以觀看華為的發(fā)布會。