高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺及第二代S5、S3音頻平臺

來源36氪

36氪獲悉，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術，將助力打造新一代輕薄AR智能眼鏡。據(jù)介紹，驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。同時推出藍牙?音頻平臺第二代高通?S5音頻平臺和第二代高通?S3音頻平臺，均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術。第二代高通S5和S3音頻平臺正向客戶出樣，商用產品預計將于2023年下半年面世。