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鴻海:正在建立與擴(kuò)大車用半導(dǎo)體競爭優(yōu)勢

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊,鴻海董事長劉揚(yáng)偉今日表示,鴻海正在建立與擴(kuò)大車用半導(dǎo)體的競爭優(yōu)勢??萍紭I(yè)過去幾年面臨半導(dǎo)體芯片短缺問題,這讓

《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊,鴻海董事長劉揚(yáng)偉今日表示,鴻海正在建立與擴(kuò)大車用半導(dǎo)體的競爭優(yōu)勢??萍紭I(yè)過去幾年面臨半導(dǎo)體芯片短缺問題,這讓鴻海集團(tuán)戰(zhàn)略伙伴與客戶面臨前所未見的風(fēng)險(xiǎn),確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全,成為鴻海與電動車客戶重要的需求。此前劉揚(yáng)偉透露,鴻海車載充電器碳化硅預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn),車用微處理器2024年投片,自駕光達(dá)則預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn),自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。

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來源:淘股吧

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