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晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園在蘇州工業(yè)園區(qū)開工

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報》22日訊,9月21日,晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園在蘇州工業(yè)園區(qū)開工。據(jù)悉,晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目占地面積約90畝,項目

《科創(chuàng)板日報》22日訊,9月21日,晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園在蘇州工業(yè)園區(qū)開工。據(jù)悉,晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目占地面積約90畝,項目基建總投資約5億元,建筑總面積12萬平方米,其中研發(fā)用綜合樓約3萬平方米,廠房與生產(chǎn)配套約9萬平方米,計劃在2024年建成投用。

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來源:淘股吧

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