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消息稱LGInnotek明年或增加對半導(dǎo)體基板投資

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日報(bào)》28日訊,據(jù)韓媒報(bào)道,LGInnotek明年有望宣布,針對半導(dǎo)體封裝基板FC-BGA增加額外投資。該公司已于今年2月宣布一項(xiàng)4130億韓元

《科創(chuàng)板日報(bào)》28日訊,據(jù)韓媒報(bào)道,LGInnotek明年有望宣布,針對半導(dǎo)體封裝基板FC-BGA增加額外投資。該公司已于今年2月宣布一項(xiàng)4130億韓元的支出計(jì)劃,當(dāng)時(shí)其已表示,將把FC-BGA作為增長引擎。預(yù)計(jì)公司將在明年開啟FC-BGA生產(chǎn)。

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來源:淘股吧

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