導讀 《科創(chuàng)板日報》16日訊，半導體設(shè)備龍頭ASML（阿斯麥）CEOPeterWennink15日表示，新High-NAEUV設(shè)備有望于2024年出貨，首次應(yīng)用于晶圓廠，單
《科創(chuàng)板日報》16日訊，半導體設(shè)備龍頭ASML（阿斯麥）CEOPeterWennink15日表示，新High-NAEUV設(shè)備有望于2024年出貨，首次應(yīng)用于晶圓廠，單臺成本3億-3.5億歐元；預計2026-2027年量產(chǎn)，長期計劃為年產(chǎn)20臺。
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來源：淘股吧