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環(huán)球晶:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2024年恢復(fù)成長(zhǎng)

導(dǎo)讀 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊,全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨日舉行法說(shuō)會(huì),董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,6吋以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩,但8吋與12吋產(chǎn)能仍可滿載

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊,全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨日舉行法說(shuō)會(huì),董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,6吋以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩,但8吋與12吋產(chǎn)能仍可滿載至明年Q1。預(yù)估下半年電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)器相關(guān)市場(chǎng)可能持續(xù)疲軟,但車(chē)用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。2023年整體市場(chǎng)表現(xiàn)持平,長(zhǎng)期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫(kù)存漸趨平衡,加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)推動(dòng),2024年將恢復(fù)成長(zhǎng)。

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