去年聯(lián)發(fā)科推出了天璣9000系列，獲得了市場的一致好評。如今有關(guān)天璣9000下一代的消息也已經(jīng)放出，令人十分期待下一款天璣旗艦的性能表現(xiàn)。
最近，知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平臺在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，正式命名還無法確認(rèn)。
從他目前了解到的供應(yīng)鏈情況來看，已經(jīng)在開發(fā)的新機(jī)包括vivo X系列兩款，OPPO Find X系列一款，某電競游戲品牌還有一款。
考慮到小米曾推出了搭載聯(lián)發(fā)科旗艦平臺的Redmi K40游戲增強(qiáng)版，不排除是Redmi游戲手機(jī)的可能。
根據(jù)此前的信息，DX2的出貨時(shí)間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產(chǎn)品將會(huì)在年底發(fā)布。
性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍8 Gen 2的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對決”。
早前也有消息稱，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen 2終端進(jìn)度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。
三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了。
同時(shí)該博主還表示，手機(jī)芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。
天璣9系則持續(xù)猛堆CPU，安卓旗艦芯的GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了，當(dāng)然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。
這也能看出聯(lián)發(fā)科和高通的下一代旗艦級芯片都會(huì)獲得一個(gè)不錯(cuò)的性能提升，不過從整體的進(jìn)度來看，天璣9系迭代款的進(jìn)度要遠(yuǎn)不如驍龍8 Gen2，也就是說搭載驍龍8 Gen2的機(jī)型將會(huì)先跟我們見面。
關(guān)于驍龍8 Gen 2的信息最近可以說是滿天飛，這主要是因?yàn)?1月份高通就將發(fā)布這款萬眾矚目的旗艦芯片，也是高通轉(zhuǎn)投臺積電后的首款全新芯片，而非驍龍8+那樣基于驍龍8的迭代版本。
目前已經(jīng)有搭載驍龍8 Gen 2的小米13系列以及三星 S23系列新機(jī)入網(wǎng)，這也意味著高通驍龍8 Gen 2發(fā)布之后就將迎來搭載該芯片的新機(jī)，下半年也將正式迎來新機(jī)的發(fā)布潮。屆時(shí)DX2推出后，這兩款芯片也將展開正面交鋒。
按照今年手機(jī)廠商的布局，年底可以預(yù)見的是一些旗艦產(chǎn)品仍然會(huì)采用高通驍龍8 Gen 2和DX2芯片的雙旗艦策略，照顧到所有消費(fèi)者，同時(shí)避免因?yàn)閱我黄脚_出現(xiàn)問題而帶來不可預(yù)估的后果。
文章來源：快科技