近日，有爆料博主放出了天璣9200的首個跑分?jǐn)?shù)據(jù)，引來不少關(guān)注。這次的跑分平臺為安兔兔跑分，常溫環(huán)境下的分?jǐn)?shù)跑到了驚人的126萬+，高居榜首。
此前就有知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平臺在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”。
從他目前了解到的供應(yīng)鏈情況來看，已經(jīng)在開發(fā)的新機(jī)包括vivo X系列兩款，OPPO Find X系列一款，某電競游戲品牌還有一款。
考慮到小米曾推出了搭載聯(lián)發(fā)科旗艦平臺的Redmi K40游戲增強(qiáng)版，不排除是Redmi游戲手機(jī)的可能。
DX2的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產(chǎn)品將會在年底發(fā)布。
性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍8 Gen 2的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對決”。
該博主還表示，手機(jī)芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。
天璣9系則持續(xù)猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了，當(dāng)然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。
不久前又迎來最新爆料，這款被稱為“DX2”的天璣9系芯片正式名稱為天璣9200，預(yù)計將在11月發(fā)布。
按照慣例，天璣9200芯片預(yù)計采用X3大核CPU，將有不小的提升。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片工程機(jī)跑分小勝高通驍龍8 Gen 2。
目前放出的跑分結(jié)果還是非常令人滿意的，126萬+的分?jǐn)?shù)對比上一代的天璣9000以及驍龍8+，都有著超過15萬左右的領(lǐng)先優(yōu)勢，基本上是整體性能提升了大概14%左右。
另外，根據(jù)該博主此前爆料，高通將會提前一個月在11月發(fā)布年度的旗艦芯片驍龍8 Gen2，而首批的旗艦也將在11月發(fā)布，比往年要早一個月左右。
聯(lián)發(fā)科方面，天璣9200平臺的發(fā)布將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型在11 底。
天璣9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級為新一代超大核X3。X3核心預(yù)計會提升25%的性能，并且還大大提升了能效比。
GPU方面則會用上最新的Immortalis-G715，最大的特點(diǎn)便是支持硬件級的光線追蹤技術(shù)，基于軟件加速的光追相比，性能暴漲300%。同時相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%，能耗降低了15%。
好家伙，如今就連手機(jī)SoC上集成的GPU都支持硬件級的光追，可見手機(jī)市場當(dāng)下是有多卷。
不過之前就有消息稱，天璣9200的工程機(jī)在跑分上就要略強(qiáng)于驍龍8 Gen 2芯片。加上這次天璣9200要早于驍龍8 Gen 2推出新機(jī)型，只能說現(xiàn)在壓力都來到高通這邊了!
文章來源：快科技