導讀 AMD RDNA3家族的首批兩個成員RX 7900 XT、RX 7900 XTX已經(jīng)正式發(fā)布，將于12月13日正式上市?，F(xiàn)在，AMD Radeon技術事業(yè)部工程研發(fā)高級
AMD RDNA3家族的首批兩個成員RX 7900 XT、RX 7900 XTX已經(jīng)正式發(fā)布，將于12月13日正式上市。
現(xiàn)在，AMD Radeon技術事業(yè)部工程研發(fā)高級副總裁王啟尚向我們快科技親自展示了公版RX 7900 XTX的真身，趕緊欣賞一下：
公版的RX 7900 XTX延續(xù)了近兩代的設計風格，依然是三風扇、2.5插槽體積，但細節(jié)做了不少調(diào)整和優(yōu)化。
比如整體風格從剛直變得更溫柔，更有曲線之美，比如風扇尺寸更大，散熱更強，中央造型更豐富，比如燈帶變了。
長度尺寸從276毫米略微增加到287毫米，對于機箱安裝不會有太大壓力。
值得一提的是，RX 7900 XTX的功耗只有355W，遠低于RTX 4090 450W，因此沒有使用RTX 40系列的16針供電接口，而是延續(xù)傳統(tǒng)的雙8針，只是最大供電能力從330W增至355W，兼容性更好，安全性更高。
至于RX 7900 XTX內(nèi)部什么樣，請期待快科技的首發(fā)評測！
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文章來源：快科技