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小米第二代驍龍8旗艦刷新認知:產(chǎn)品名稱卻未公布

導(dǎo)讀 北京時間11月16日,高通正式發(fā)布全新旗艦移動平臺第二代驍龍8。小米也宣布,新旗艦將率先搭載第二代驍龍8移動平臺。據(jù)悉,第二代驍龍8移動

北京時間11月16日,高通正式發(fā)布全新旗艦移動平臺第二代驍龍8。小米也宣布,新旗艦將率先搭載第二代驍龍8移動平臺。

據(jù)悉,第二代驍龍8移動平臺的Kryo CPU整體性能提升了35%,能效提升了40%。具體而言,第二代驍龍8平臺采用了一個最高主頻達到3.2GHz的Cortex-X3的超級內(nèi)核CPU、四個最高主頻2.8GHz的性能內(nèi)核、三個最高主頻2.0GHz的A510效率內(nèi)核,8MB L3緩存。

該芯片同時支持了LPDDR5x 4200MHz與USF 4.0,內(nèi)存密度最高16GB。在GPU方面,第二代驍龍8的Adreno GPU性能提升25%,能效提升45%。

今年的Adreno GPU首次支持Vulkan 1.3 API,Vulkan支持性能提升了30%。與此同時,支持OLED老化補償以及HDR Vivid的中國標準。此外,第二代驍龍8平臺支持全新的Elite Gaming游戲優(yōu)化技術(shù),包括實時硬件加速光線追蹤技術(shù),以及支持虛幻引擎5。

值得注意的是,率先搭載第二代驍龍8移動平臺的小米新旗艦,官方未公布具體的產(chǎn)品型號。小米手機官方微博只發(fā)布了“刷新認知”的主題海報,并表示新一代旗艦機“可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。

小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學(xué)忠表示,小米與高通的合作長期且深入,彼此都是對方最重要的合作伙伴。過去一年里,雙方在技術(shù)層面深度聯(lián)調(diào),軟硬協(xié)同優(yōu)化,以硬件為起點,體驗為終點,搭載第二代驍龍8移動平臺的小米新旗艦,擁有前所未有的出色能效表現(xiàn),無論大小尺寸手機,都可以讓性能滿血釋放。

按照慣例,小米會在每年年底或次年年初發(fā)布新一代旗艦機型。2021年12月28日,小米發(fā)布上一代旗艦機型小米12系列。2022年7月4日,小米又發(fā)布了新旗艦小米12S系列。

不出意外,小米會在近期官宣小米新旗艦,值得期待。

文章來源:快科技

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