蘋果去年推出了全新的MacBook Air，這是自2018年后久違的全新?lián)Q代，用上全新外觀設(shè)計(jì)和新一代M2芯片。全新MacBook Air在外觀上放棄了過往標(biāo)準(zhǔn)性的楔形機(jī)身設(shè)計(jì)，改用了2021年新款14英寸及16英寸MacBook Pro的設(shè)計(jì)風(fēng)格，邊角變得更圓潤，機(jī)身變得更薄了，重量也更輕了。
據(jù)Wccftech報(bào)道，蘋果正在準(zhǔn)備更大尺寸的MacBook Air，并升級(jí)了內(nèi)部配置，會(huì)在今年4月份推出。就如過往傳言的那樣，新產(chǎn)品的屏幕為15.5英寸，蘋果的供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)在做準(zhǔn)備，屏幕供應(yīng)商已經(jīng)在生產(chǎn)所需要的顯示面板。
傳聞15.5英寸MacBook Air將沿用13.6英寸版本的設(shè)計(jì)語言，有著平坦的邊緣、更大的觸控板、帶功能鍵的鍵盤等，蘋果還將升級(jí)揚(yáng)聲器和前置攝像頭，而且會(huì)有更大容量的電池，應(yīng)該會(huì)有更好的續(xù)航能力。15.5英寸MacBook Air將是該系列有史以來最大尺寸的產(chǎn)品，最高可選備M2 Pro芯片。
M2 Pro延續(xù)了M2原有的架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用了第二代5nm工藝（N5P）制造，內(nèi)部集成了400億個(gè)晶體管，相比M1 Pro增加了近20%，比M2多了一倍，提供了32GB低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，實(shí)現(xiàn)了200GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬。其CPU部分配備了10或12個(gè)內(nèi)核，8個(gè)性能核心和2個(gè)或4個(gè)能效核心，GPU為16或19核心，加上更大的L2緩存，圖形處理速度相比前代芯片提高了30%。