前幾日外國(guó)媒體報(bào)道稱，以豐田為首多家汽車制造商，電氣元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)宣布，將會(huì)一同結(jié)成汽車先進(jìn)SoC 研究中心，該聯(lián)盟將會(huì)共同研發(fā)用在汽車行業(yè)的高性能半導(dǎo)體。據(jù)記者了解，SoC 研究中心在2023年的12月1日正式成立，總部位于日本愛知縣名古屋市。聯(lián)盟成員包括豐田，日產(chǎn)，本田，馬自達(dá)，斯巴魯?shù)?家當(dāng)?shù)刈钪钠囍圃焐?，松下汽車系統(tǒng)，日本電裝公司兩家電子元件制造商，還有SoCionext、Synopsys等5家家日本當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體企業(yè)。
在進(jìn)入到智能化時(shí)代以后，半導(dǎo)體已經(jīng)成為了汽車的重要組成部分，在自動(dòng)駕駛，多媒體系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域中。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求正在不斷提高，一輛智能汽車中使用的半導(dǎo)體數(shù)量超過1000個(gè)，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，這一數(shù)字還在不斷攀升。
在半導(dǎo)體中，SoC是汽車智能駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)不可少的一部分，需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)才能夠?qū)崿F(xiàn)高算力的要求。根據(jù)公開資料顯示SoC屬于系統(tǒng)級(jí)別的芯片，一般包括處理器單元，GPU，數(shù)字信號(hào)處理器，調(diào)制解調(diào)器等多個(gè)板塊。汽車先進(jìn) SoC 研究中心創(chuàng)立的目標(biāo)就是為了研發(fā)更加先進(jìn)的SoC技術(shù)，汽車先進(jìn) SoC 研究中心計(jì)劃使用小芯片技術(shù)，結(jié)合不同半導(dǎo)體類型來研發(fā)汽車SoC，這項(xiàng)技術(shù)能夠擁有更高的自由度和靈活性。
從目前記者掌握的信息來看，汽車先進(jìn) SoC 研究中心的理事長(zhǎng)將會(huì)由豐田智能互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)部公司的總裁山本圭司就任。專務(wù)理事將會(huì)由日本電裝公司的高端技術(shù)研究所所長(zhǎng)川原伸章就任，聯(lián)盟的目標(biāo)是要在2028年時(shí)研發(fā)出車載小芯片技術(shù)。