導(dǎo)讀 臺積電總裁魏哲家，在1月22日所舉行的法人說明會上指出，AI芯片方面先進(jìn)封裝的需求不斷增強(qiáng)，當(dāng)前AI芯片的產(chǎn)能預(yù)計無法滿足客戶強(qiáng)勁的需求
臺積電總裁魏哲家，在1月22日所舉行的法人說明會上指出，AI芯片方面先進(jìn)封裝的需求不斷增強(qiáng)，當(dāng)前AI芯片的產(chǎn)能預(yù)計無法滿足客戶強(qiáng)勁的需求，供不應(yīng)求的情況很有可能會繼續(xù)延續(xù)。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，外溢的訂單將有可能被國內(nèi)廠商承接。
魏哲家表示，今年臺積電將會持續(xù)將先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充，按照規(guī)劃先進(jìn)封裝的產(chǎn)能將會倍增，但是仍然無法滿足日益強(qiáng)勁的需求，預(yù)計2025年還會繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能的擴(kuò)充。
臺積電的CoWos是當(dāng)前AI級高性能運(yùn)算芯片廠商主要采用的封裝形式之一。AI方面的需求由于不斷的擴(kuò)大提升，進(jìn)而將先進(jìn)封裝方面的需求也帶動起來，得到了提升。臺積電開啟進(jìn)行CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)大的計劃，因此CoWoS的一部分訂單會外溢，國內(nèi)本土的封測大廠很有希望能夠承接訂單，從中獲益。