導(dǎo)讀 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 近日在接受路透社采訪時(shí)表示，盡管供應(yīng)商出現(xiàn)了一些阻礙，但公司仍會(huì)按照此前設(shè)定的計(jì)劃
9月6日消息，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink近日在接受路透社采訪時(shí)表示，盡管供應(yīng)商存在一些阻礙，但該公司仍將按照之前設(shè)定的計(jì)劃在今年年底前交付High NA。 EUV 機(jī)器。
ASML表示，一臺(tái)高NA EUV光刻機(jī)（High-NA EUV）設(shè)備大約有一輛卡車大小，每臺(tái)設(shè)備價(jià)格超過3億美元（IT之家注：目前約為21.9億元人民幣），這可以滿足一線的需求 芯片制造商的需求將使他們能夠在未來十年內(nèi)制造出更小、更好的芯片。
Wennink表示，一些供應(yīng)商無法提高零部件的數(shù)量和質(zhì)量，導(dǎo)致了輕微的延誤，但總體來說這些困難是可以控制的，并承諾在今年年底前交付第一臺(tái)機(jī)器。
此前報(bào)道，針對(duì)后 3nm 時(shí)代，ASML 與合作伙伴正在開發(fā)一款全新的 EUV 光刻機(jī)——Twinscan EXE: 5000 系列，該機(jī)將配備 0.55 NA（高 NA）鏡頭，分辨率高達(dá) 8nm，從而避免3 nm及以上節(jié)點(diǎn)盡可能進(jìn)行兩次或多次曝光。