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高通CEO:人工智能將為智能手機注入新的活力

導讀 美國地區(qū)芯片領域中的龍頭企業(yè)高通公司的首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙認為人工智能技術的發(fā)展,很有可能會為智能手機領域帶來新的發(fā)展方向

美國地區(qū)芯片領域中的龍頭企業(yè)高通公司的首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙認為人工智能技術的發(fā)展,很有可能會為智能手機領域帶來新的發(fā)展方向和動力。克里斯蒂亞諾·阿蒙近期在接受媒體采訪時表示他已經看到了,在人工智能領域中將會擁有著巨大的機遇。在下個月高通公司將會舉行驍龍峰會,在此次會議中,公司將會向外界展示在移動技術上的重要突破成果。

克里斯蒂亞諾·阿蒙必要時公司所舉辦的驍龍峰會它會圍繞著公司原始的設備制造商OEM和手機展開,很有可能會為智能手機領域創(chuàng)造一個新的發(fā)展機遇,他堅信這件事情一定會在未來發(fā)生,不過無法確定事情發(fā)生的具體時間。

在近些年以來,因為在智能手機領域中手機制造商的創(chuàng)新能力不足,再加上5G網絡推動的效果明顯不明顯,零件產能過剩,消費者購買手機時更加注重成本和價格等多方面因素的影響導致現在許多的消費者更換手機的周期時間在逐漸增長,目前全球范圍內的智能手機出貨量正在逐漸下降,而且這一趨勢仍在持續(xù)。根據市場調研公司IDC官方所提供的數據顯示,在2022年全年全球范圍內的智能手機出貨量為12.1億部,相比2021年下滑了11.3%,創(chuàng)造了2013年以來的最低紀錄。

Counterpoint Research預測在2023年全年全球范圍內的智能手機出貨量達到11.5億臺,相比于2022年下滑6%,再一次創(chuàng)造最近10年以來的最低水平。在公司所提供的報告中指出在全球范圍內的智能手機領域面臨著多方面因素的影響,現在大多數消費者的換機周期已經創(chuàng)造了歷史的最高水平。有專家認為在未來折疊手機,人工智能等多個新的發(fā)展趨勢,很有可能會重新改變手機市場的格局。

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