今年秋天手機(jī)行業(yè)再次迎來芯片大戰(zhàn)，在此之前的蘋果發(fā)布會(huì)上，蘋果官方公布iPhone15Pro所搭載的A17Pro芯片，性能上相比較上一代A16芯片提升20%左右。在10月25日夏威夷所舉辦的2023年驍龍峰會(huì)上，高通又正式推出驍龍8 Gen3芯片，該芯片將人工智能功能直接映入其中，加快了其對密級計(jì)算任務(wù)的處理能力。
據(jù)了解，即將發(fā)布的天璣9300，采用突破性全大核CPU設(shè)計(jì)，在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，這款芯片被譽(yù)為天璣系列的代表作，甚至可以與 iPhone 15Pro所搭載的A17Pro芯片相媲美，被給予無限希望。根據(jù)相關(guān)消息透露，天璣9300已經(jīng)率先完成和vivo自研影像芯片V3的適配，將與vivo x100系列中首發(fā)搭載，作為聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作伙伴，作為聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作伙伴，vivo與聯(lián)發(fā)科的再一次合作所產(chǎn)生的新產(chǎn)品，也引起了諸多人的期待。
隨著手機(jī)行業(yè)的逐漸發(fā)展，手機(jī)所搭載的芯片調(diào)校能力也在不斷突破傳統(tǒng)的圈子，曾經(jīng)只是發(fā)燒友和科技黨所關(guān)注的問題，如今已經(jīng)成為了絕大多數(shù)用戶在購買手機(jī)時(shí)會(huì)在意的選項(xiàng)。
而所謂的芯片調(diào)校是指手機(jī)處理器更加適配于自身硬件或軟件體系的一個(gè)過程，同一個(gè)處理器在不同的調(diào)校方案和調(diào)校經(jīng)驗(yàn)下，所發(fā)揮出來的性能也具備著不同的差異，可直接決定手機(jī)產(chǎn)品的最終表現(xiàn)能力。
相比較其他技術(shù)的創(chuàng)新，芯片的調(diào)校不僅僅需要龐大的綜合性投入，還考驗(yàn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和合作的深度，必須在日積月累的不斷磨練過程中，才可完成最終的聯(lián)合創(chuàng)新。在不斷合作的過程中不斷相互適配，最終找到最合適的創(chuàng)作方法。