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小米R(shí)edmi K70 Ultra曝光:有望2024年8月發(fā)布配天璣9300SoC

導(dǎo)讀 近日國(guó)外科技媒體發(fā)布了一篇微博,在文章中分享了小米R(shí)edmi K70 Ultra手機(jī)的信息,在文章中預(yù)估這款手機(jī)將會(huì)在2024年的8月份,或者9月份...

近日國(guó)外科技媒體發(fā)布了一篇微博,在文章中分享了小米Redmi K70 Ultra手機(jī)的信息,在文章中預(yù)估這款手機(jī)將會(huì)在2024年的8月份,或者9月份發(fā)布。并且這款手機(jī)還搭載了天璣9300SoC,不管是在配置上,還是在性價(jià)比上都有很大的優(yōu)勢(shì)。

而這則消息也意味著Ultra將會(huì)是一款高端設(shè)備,雖然這則消息目前為止并沒(méi)有得到證實(shí),但是智能手機(jī)在研發(fā)的時(shí)候,是可以改進(jìn)手機(jī)應(yīng)用的攝像功能,或者是在配置上采用更快的充電速度。

小米R(shí)edmi K70 Ultra這款手機(jī)繼續(xù)還配備了8TOLED顯示屏,4個(gè)側(cè)面都被薄薄的邊框包裹住,但是該科技媒體并不清楚,顯示屏的分辨率究竟是1.5k還是2k。

如果從天璣9300芯片工藝來(lái)講,這款芯片是聯(lián)發(fā)科最新推出的一代新品,在制作時(shí)采用了先進(jìn)的4nm工藝,擁有較高的性能以及更低的功耗,據(jù)悉這款芯片,在CPU方面還采用了全新的架構(gòu),最高主頻能夠達(dá)到3.05GHz,根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方給出的數(shù)據(jù)顯示,天璣9300芯片相較于上一代產(chǎn)品,在CPU性能方面提升了15%,在GPU性能方面提升了15%,在AI計(jì)算能力相較于上一代產(chǎn)品提升了45%。

除了擁有比較硬核的配置之外,Redmi K70 Ultra還搭載了小米自主研發(fā)的澎湃OS系統(tǒng)。能夠讓小米智能設(shè)備之間能夠做到更好的互通互聯(lián),澎湃OS系統(tǒng)相較于上一代MIUI系統(tǒng),運(yùn)用起來(lái)會(huì)更加的流暢穩(wěn)定。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示,這款手機(jī)的屏幕采用的尺寸是6.67英寸,色彩能夠達(dá)到1080p分辨率,運(yùn)行內(nèi)存可以達(dá)到12GB,儲(chǔ)存空間一共有兩個(gè)版本,分別是256GB和512GB。在電池方面搭配了5500毫安的大電池,支持50W無(wú)線快充120W無(wú)線快充。

Redmi系列的手機(jī)一直以性價(jià)比著稱,據(jù)悉這款手機(jī)的起售價(jià)大概在4399元左右,相信在發(fā)布之后,又會(huì)引起一波換機(jī)潮。

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