導讀 今天上午，小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)了小米13搭載第二代驍龍8移動平臺的相關(guān)微博。網(wǎng)友紛紛留言期待Redmi K60系列的登場。目前Redmi
今天上午，小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)了小米13搭載第二代驍龍8移動平臺的相關(guān)微博。
網(wǎng)友紛紛留言期待Redmi K60系列的登場。
目前Redmi K60系列已經(jīng)獲得3C認證，有標準版和Pro版至少兩款產(chǎn)品，標準版搭載高通驍龍8+芯片，Pro版搭載高通第二代驍龍8芯片。
其中最受關(guān)注的是第二代驍龍8，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz），官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。
此外，第二代驍龍8集成新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術(shù)。
除了搭載第二代驍龍8，Redmi K60系列影像也有所不同。此前數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K60系列標準版配備6400萬像素主攝，Pro版配備5000萬像素主攝，二者都支持OIS光學防抖。
作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。
文章來源：快科技