英特爾近期宣布即將推出Clearwater Forest技術(shù)，這則消息對(duì)于高核心數(shù)服務(wù)器的CPU領(lǐng)域來(lái)講是一項(xiàng)技術(shù)性的突破發(fā)展。最新添加的這種技術(shù)，能將大量節(jié)能核心封裝到一個(gè)特別密集的CPU中，并且不會(huì)受到超線程的影響。
Clearwater Forest技術(shù)也是英特爾，在芯片領(lǐng)域中最新的嘗試，也被人認(rèn)為是服務(wù)器芯片，在設(shè)計(jì)技術(shù)上的一個(gè)典范動(dòng)作。預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年推出，也被稱之為是一款全E核心的超強(qiáng)處理器，在推出的某些版本中核心數(shù)量擴(kuò)漲到288個(gè)。
據(jù)悉Clearwater Forest技術(shù)在設(shè)計(jì)時(shí)添加了18A至強(qiáng)處理器，并且還采納了該節(jié)點(diǎn)的各種優(yōu)勢(shì)，以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。換言之這種技術(shù)能夠給芯片，帶來(lái)更多的核心性能或者是能效方面的提升。
據(jù)英特爾透露計(jì)劃使用Foveros Direct 3D技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)的領(lǐng)域又涉及到了，頂部模塊包括基礎(chǔ)芯片之間的作用。業(yè)內(nèi)人士推斷出這款計(jì)算芯片，很可能會(huì)位于SRAM的織物基芯片之上。
另外Clearwater Forest在每一個(gè)基礎(chǔ)芯片上又額外搭載了4個(gè)計(jì)算芯片，這些芯片都會(huì)通過(guò)Foveros Direct 3D將其連接起來(lái)，這個(gè)工藝也展示了英特爾，所擁有的多芯片互聯(lián)技術(shù)。并且這種技術(shù)擁有的優(yōu)勢(shì)，能夠提高芯片之間的互聯(lián)密度，還能有效降低芯片之間的電阻，能夠讓模塊化設(shè)計(jì)變得更加的靈活。單從技術(shù)方面的角度看，英特爾最新推出的新工藝以及新封裝技術(shù)也讓Clearwater Forest擁有非常好的前景。
英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)總監(jiān)，在闡述設(shè)計(jì)Clearwater Forest的理念時(shí)，表示芯片中的非邏輯部分，并沒(méi)有受益于制程方面的改進(jìn)，因此非邏輯部分選擇了將SRAM緩存，與邏輯部分分離，這個(gè)舉動(dòng)不光考慮到了制程，給公司所帶來(lái)的收益問(wèn)題，還能夠有效解決芯片良率的問(wèn)題。